cette entreprise chinoise développe sa propre technologie de traitement à 3 nm

Depuis un certain temps, les autorités américaines font de leur mieux pour mettre des bâtons dans les roues de l’industrie chinoise de la technologie. Ce qui n’a pourtant pas empêché Huawei de lancer, à la surprise générale, le Huawei 60 Pro 5G.

Un appareil haut de gamme, doté d’un processeur qui a été conçu grâce à une technologie de traitement à 7 nm développé par SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation). La même entreprise travaille désormais sur un processus de 3 nm, en dépit des sanctions américaines.

Une technologie moins innovante

Dans le secteur de la fabrication de puces, SMIC, occupe actuellement la cinquième place du classement au niveau mondial. Cette entreprise, qui au passage est la plus importante en Chine dans le domaine, a perdu du terrain face à la concurrence. Notamment, TSMC et Samsung Foundry qui ont profité des restrictions imposées par les USA aux fournisseurs en septembre 2020 pour accroître leur avance sur SMIC.

Alors que les deux géants asiatiques ont déjà lancé la production de puces à 3 nm pour leurs clients, l’entreprise chinoise est encore à la traîne. Une situation qui s’explique notamment par le fait que SMIC n’ait pas pu disposer des outils de lithographie extrême (EUV) fabriqués par la société néerlandaise ASML. Des machines essentielles pour la gravure de motifs fins sur les puces que le gouvernement américain a poussé les Pays-Bas à interdire l’exportation vers la Chine.

Loin de se laisser décourager, SMIC aurait trouvé un autre moyen de développer sa propre technologie de traitement à 3 nm selon un rapport du média japonais Nikkei. Finalement, l’entreprise chinoise aurait opté pour la lithographie dans l’ultraviolet profond (DUV). Une technologie qui est moins précise et plus coûteuse que l’EUV.

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SMIC cherche à refaire le même coup

Le rapport a également indiqué que les recherches effectuées actuellement par l’entreprise chinoise ne concernaient pas uniquement la technologie de traitement de 3 nm. Elles s’orienteraient aussi vers les processeurs de 3 nm et seraient dirigées par Liang Mong-Song, le co-PDG de Samsung. Ce dernier est un scientifique de haut rang qui est passé par TSMC et Samsung. Il est aujourd’hui une référence mondiale dans le domaine des semi-conducteurs.

Il ne reste plus qu’à attendre de voir si ces recherches porteront leurs fruits. Le chemin est encore long puisque le DUV n’offre pas une bonne garantie en ce qui concerne la qualité et le rendement. Deux paramètres qui seront déterminants pour la capacité de SMIC à rivaliser avec ses concurrents.

Toutefois, il est très peu probable que l’entreprise chinoise vise le marché international avec ses puces à 3 nm. Tout comme elle l’a fait avec ses modèles à 7 nm, elle devrait chercher à satisfaire des sociétés chinoises comme Huawei qui font, elles aussi, les frais de la guerre commerciale entre la Chine et les USA.

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